FPC電路板的拼接原理

在FPC的制造過程中，為了節約成本，提高制造效率，縮短制造周期，通常采用拼版的方法來代替單片制造。普通FPC柔性電路板有三種拼版方式:常規拼版、斜拼版和倒置拼版。所有的拼版方式都必須以節約原材料為原則，前提是可以制造。那么FPC柔性電路板的拼接原理是什么呢？讓我們簡單看一下:

1、在每道工序都可以進行的情況下，拼版雖然“擁擠”。所謂“擠”就是減少相鄰版材之間的間隔，從而減少所有拼版的尺寸，節省原材料，降低生產成本。

2.單板間距至少大于2mm，這是為了滿足定位孔的需要。在批量生產過程中，成型通常采用模具沖壓的方法。為了加強模切精度，拼版時需要在每塊板之間設置定位孔，以避免模切偏移和FPC的產生。在樣品制作過程中，通常采用激光切割成型。為了防止稍有偏差，防止出現一片偏，整片偏的情況，單片不能直接連接，使兩片互不影響。

3.應在拼版上添加蝕刻字符，并在拼版的尺寸和數量上做簡單的腳注，以便于后續制作中的檢查和驗證。

4.在拼版的四個角都加定位孔，選擇一個角標出差異定位孔，以便在后續的制作過程中保持目標均勻性，不至于造成封膜回粘和字符回印。

5.拼版寬度不要改成250mm，長度盡量在250mm以內。布局尺寸越大，偏移越大，制造精度越差，模制品的不良率越高。

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